性能与用途

    本产品为单组分导体浆料系列，是一种低温快干型导电银浆。由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，具有电阻值低、良好的导电性，对PET薄膜的附着性优秀等性质。此浆料具有广泛的应用基体（pet、玻璃、电路板陶瓷等软基材和硬质基材），与基体的匹配性能良好，不流挂，且品质稳定、耗墨量少。用该浆料制出的电极固化后电阻小、附着力牢靠、外观光亮、细腻，结构致密。